電子元器件行業研報：安信證券-電子元器件行業周報：晶圓代工三季度高景氣，持續推薦半導體設備材料-211114

1 晶圓代工三季度高景氣，持續推薦半導 體設備材料 ■中芯國際、華虹Q3業績超指引：中芯國際三季度銷售收入毛利率同 創新高，實現銷售收入14.15億美元，環比增長5.3%，超出此前指引漲 幅（2%-4%）；Q3公司毛利率為33.1%，位于此前業績指引中值。

從資 本開支來看，公司Q3資本開支10.81億美元，2021全年維持43億美 元資本開支，對應Q4單季度資本開支20億美元，環比大增。

華虹半 導體第三季度銷售收入再創新高，實現銷售收入4.515億美元，同比增 長78.50%，環比增長30.40%，高出此前收入指引（4.10億美元），同比 環比同時大增得益于各細分市場的強勁需求，尤其是MCU、電源管理、 IGBT、超級結、CIS和邏輯及射頻；Q3毛利率為27.1%，同樣超出此 前業績指引（25%-27%），業績的強勁表現主要因為各主要技術平臺產 品平均銷售價格的提升和極高的產能利用率。

■亞舍立科技Q3業績強勁增長：亞舍立科技發布Q3財報，Q3營收 1.77億美元，同比+60%，環比+20%；毛利率43.3%，同比以及環比接 近持平。

Q3來自中國地區的營收占據了公司70%的出貨量，并且預計 Q4中國地區表現依然強勁。

展望Q4，公司預計營收約1.9億美元，同 比+56%，環比+7%，毛利率41.5%。

■新能源車、光伏需求快速增長，SiC企業動作頻頻：得益于新能源汽 車、光伏發電等市場的迅速增長，碳化硅功率器件需求將不斷增加。

11月9日，美國碳化硅襯底巨頭高意（II-VI）宣布，已成為東莞天域 半導體主要戰略合作伙伴，為其提供用于電子電力的150毫米碳化硅 基片，這將使天域公司在碳化硅器件生產方面受益。

11月7日，露笑 科技發布公告稱，合肥露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試， 進入正式投產階段。

項目主要建設第三代功率半導體（碳化硅）的設 備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。

■半導體設備招投標情況：根據機電產品招標投標電子交易平臺數據， 長江存儲本周新增0臺招標設備，上海積塔本周新增1臺招標設備和1 臺中標設備，中芯紹興本周新增3臺中標設備。

■投資建議：半導體設備推薦至純科技、萬業企業、新萊應材；半導 體材料推薦立昂微；IGBT領域關注時代電氣、斯達半導、士蘭微、宏 微科技、新潔能相關上市公司；SiC領域關注三安光電、鳳凰光學、華 2021年11月14日 電子元器件 行業周報 證券研究報告 投資評級領先大市-A 維持評級 首選股票目標價 評級 600641萬業企業36.82買入-A 603690至純科技80.10買入-A 605358立昂微155.00買入-A 300260新萊應材50.23買入-A 行業表現 資料來源：Wind資訊 % 1M 3M 12M 相對收益 10.902.0513.90 絕對收益 10.380.8914.55 馬良分析師 SAC執業證書編號：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 021-35082935 郭旺分析師 SAC執業證書編號：S1450521080002 guowang@essence.com.cn 相關報告 電子行業周報：功率半導體受益新能源 行業發展，元宇宙帶動VR產業 2021-11-07 9月半導體設備出貨額延續高增長，拓 荊科技首發上會2021-10-31 電子行業周報：阿斯麥Q3業績創新高， 9月北美半導體設備出貨額延續高增長 2021-10-24 臺積電Q3業績創新高，預計產能緊張 貫穿2022全年2021-10-18 9月臺積電營收再創新高，持續看好半 導體國產替代主線2021-10-10 -11% -7% -3% 1% 5% 9% 13% 17% 2020-112021-032021-07 電子(中信)滬深300 2 潤微、露笑科技、聞泰科技、晶盛機電等相關上市公司。

■風險提示：下游需求不及預期；國產替代不及預期；疫情影響持續風險 行業周報/電子元器件 3 1. Q3中芯、華虹業績超指引，亞舍立科技業績表現強勁 1.1 半導體：Q3中芯、華虹業績超指引，亞舍立科技業績表現強勁 公司三季度銷售收入毛利率同創新高，實現銷售收入14.15億美元，環比增長5.3%，超出 此前收入指引漲幅（2%-4%）；Q3公司毛利率為33.1%，位于此前業績指引中值。

Q3公司 營收以及毛利率環比均有提高，主要來自產品組合優化和價格調整，其中Q3的ASP（折合 8村）達到823美元，環比+6.8%。

展望Q4，公司指引樂觀，預計營收環比增長11%-13%， 毛利率預計在33%-35%。

另外，公司預計全年收入超過54億美元，年度增長在39%左右， 收入指引進一步上調。

展望明年，公司預計市場整體景氣度依然向好，供不應求情況將持續 至明年全年。

從公司產能來看，今年三季度末，公司月產能折合成八英寸擴充至59.4萬片，較季度末增 加約3.2萬片，四季度還將有1萬片新產能釋放。

除了已有項目持續擴產，北京、深圳、上 海臨港設計產能分別12寸的10萬片/月、4萬片/月、10萬片/月，其中深圳新項目有望在明 年下半年進入量產。

從資本開支來看，公司Q3資本開支10.81億美元，2021全年維持43 億美元資本開支，對應Q4單季度資本開支20億美元，環比大增。

圖1：中芯國際Q3業績（單位：千美元） 資料來源：wind、安信證券研究中心 華虹半導體發布2021年第三季度業績報告，第三季度實現銷售收入4.515億美元，同比增 長78.50%，環比增長30.4%；毛利率為27.1%，同比增長2.9pcts，環比增長2.3pcts。

報 告指引四季度公司銷售收入約4.90億美元左右，毛利率約在27%-28%。

公司第三季度銷售收入再創新高，實現銷售收入4.515億美元，同比增長78.50%，環比增 長30.40%，高出此前收入指引（4.10億美元），同比環比同時大增得益于各細分市場的強勁 需求，尤其是MCU、電源管理、IGBT、超級結、CIS和邏輯及射頻；Q3毛利率為27.1%， 同樣超出此前業績指引（25%-27%），業績的強勁表現主要因為各主要技術平臺產品平均銷 售價格的提升和極高的產能利用率。

中國、美國及亞洲的銷售收入占比分別為73.4%、10.6% 和9.8%，其中來自中國作為主要銷售區域銷售收入為3.313億美元，同比增長超過100%。

Q3電子消費品作為公司第一大終端市場貢獻銷售收入2.807億美元，占銷售收入總額的 62.2%，同比增長77.0%；工業及汽車和通訊緊隨其后，占比分別為20.0%、14.7%。

行業周報/電子元器件 4 圖2：華虹半導體Q3業績 資料來源：wind、安信證券研究中心 亞舍立科技發布Q3財報，Q3營收1.77億美元，同比+60%，環比+20%；毛利率43.3%， 同比以及環比接近持平。

Q3來自中國地區的營收占據了公司70%的出貨量，并且預計Q4 中國地區表現依然強勁。

展望Q4，公司預計營收約1.9億美元，同比+56%，環比+7%，毛利率41.5%。

圖3：亞舍立科技Q3業績 資料來源：wind、安信證券研究中心 2021年10月臺積電單月營收1345億新臺幣，同比增長12.77%，環比增長-11.88%，10 月臺積電營收同比保持高增長，環比有所下滑。

行業周報/電子元器件 5 圖4：臺積電月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 2021年10月聯電單月營收191億新臺幣，同比增長25.36%，環比增長2.18%。

10月聯電 營收同比保持近25%的高增長，環比接近持平。

2021年10月世界先進單月營收37億新臺幣，同比增長32.24%，環比增長-9.72%。

10月 世界先進營收同比保持30%高增長，環比有所下滑。

圖5：聯電月度營收 圖6：世界先進月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 2021年10月環球晶圓單月營收50億新臺幣，同比增長9.75%，環比增長-7.81%。

10月環 球晶圓營收同比保持增長趨勢。

圖7：環球晶圓月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2020-01-312020-05-312020-09-302021-01-312021-05-312021-09-30 臺積電單月營收(億新臺幣) YOY(%) 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 0 50 100 150 200 250 2020-01-312020-07-312021-01-312021-07-31 聯電單月營收(億新臺幣) YOY（%） -10.00% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 0 10 20 30 40 50 2020-01-312020-07-312021-01-312021-07-31 世界先進單月營收(億新臺幣) YOY（%） -25.00% -20.00% -15.00% -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 0 10 20 30 40 50 60 2020-01-312020-04-302020-07-312020-10-312021-01-312021-04-302021-07-312021-10-31 環球晶圓單月營收(億新臺幣) YOY（%） 行業周報/電子元器件 6 2021年10月日月光單月營收213億新臺幣，同比增長34.15%，環比增長1.25%，10月日 月光營收同比增長超過30%，公司營收同比增速持續走高。

圖8：日月光月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 021年9月中國半導體市場銷售額167.20億美元，同比增長24%，環比增長1.580%；9月 全球半導體銷售額482.80億美元，同比增長27.60%，環比增長2.33%。

中國和全球半導體 銷售額同比增速維持25%左右，半導體下游市場需求向好，行業景氣高漲。

圖9：中國半導體銷售額 圖10：全球半導體銷售額 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 2021年9月北美半導體設備出貨金額37.18億美元（為歷史第二高），同比增長35.5%，環 比增長1.7%。

9月日本半導體設備出貨額2723.88億日元，同比增長39%，環比增長3.3%。

9月北美和日本半導體出貨額回升，同比增速均超過35%，晶圓廠在行業高景氣的推動下， 紛紛擴大資本開支，帶動上游設備需求大增。

圖11：北美半導體設備出貨額（億美元） 圖12：日本半導體設備出貨額（億日元） 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 35.00% 40.00% 0 50 100 150 200 250 2020-01-312020-05-312020-09-302021-01-312021-05-312021-09-30 日月光單月營收(億新臺幣) YOY（%） 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 35.00% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-07 中國半導體銷售額（億美元） YOY（%） -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 35.00% 0 100 200 300 400 500 600 2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-07 全球半導體銷售額（億美元） YOY（%） 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 70.00% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-07 北美半導體設備出貨額（億美元） YOY（%） -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-07 日本半導體設備出貨額（億日元） YOY（%） 行業周報/電子元器件 7 1.2 消費電子：新能源車、光伏需求快速增長，SiC企業動作頻頻 根據中國汽車工業協會數據，我國新能源汽車銷量由2015年的33.1萬輛增至2019年的 120.6萬輛，復合增長率達38%，滲透率達到4.7%。

根據工信部發布的《新能源汽車產業 發展規劃（2021-2035年）》，2025年我國汽車銷量有望達到3000萬輛，其中新能源汽車 占新車總銷量20%，新能源汽車銷量有望達到600萬輛。

據天科合達招股書披露，根據現有 技術方案，每輛新能源汽車使用的功率器件價值約700美元到1000美元。

粗略估計，我 國2025年新能源汽車使用的功率器件市場達42~60億美元。

圖13：2013-2020年新能源汽車銷量及增長率 圖14：2021年新能源汽車產銷量 資料來源：中汽協，安信證券研究中心 資料來源：中汽協，安信證券研究中心 光伏方面，全球光伏安裝量由2004年的1085.4兆瓦逐年上升至2018年的103000兆瓦。

從國內來看，近年來季度光伏安裝量增長迅速。

光伏產業的迅速發展同樣能夠帶動對第三代 半導體（碳化硅）功率器件的需求。

圖15：2004-2018年全球光伏安裝量 圖16：國內光伏安裝量（季度） 資料來源：wind，安信證券研究中心 資料來源：wind，安信證券研究中心 2021年9月中國智能手機出貨量2081.1萬臺，同比下降5.41%，環比減少9.83%；9月國 內5G手機出貨量1511.8萬臺，同比增長8.06%，5G手機滲透率為72.6%。

2021年第二 季度全球智能手機出貨量3.13億臺，同比增長13.2%。

1.87.5 33.1 50.7 77.7 125.6120.6 136.7 -50.00% 0.00% 50.00% 100.00% 150.00% 200.00% 250.00% 300.00% 350.00% 400.00% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 20132014201520162017201820192020 銷量（萬輛）增長率（%） 行業周報/電子元器件 8 圖17：國內手機月度出貨量（萬臺） 圖18：全球智能手機季度出貨量（百萬臺） 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 2021年10月Steam平臺的VR玩家月活總占比為1.85%，較上月增加0.05%。

10月Oculus Quest 2頭顯占比為35.02%。

Facebook旗下的Oculus品牌保持過半的份額，占比為61.15%。

圖19：連接到Steam平臺的VR設備月活占比 圖20：Steam平臺VR品牌市場份額 資料來源：Steam，安信證券研究中心 資料來源：Steam，安信證券研究中心 11月9日，美國碳化硅襯底巨頭高意（II-VI）宣布，已成為東莞天域半導體主要戰略合作伙 伴，為其提供用于電子電力的150毫米碳化硅基片，這將使天域公司在碳化硅器件生產方面 受益。

年內，II-VI公司在中國三次擴產，在福州和上海等地建設碳化硅生產線及研發中心， 以服務于全球最大的電動汽車和清潔能源應用市場。

11月7日，露曉科技發布公告稱，合肥 露笑半導體一期已完成主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。

項目總投資100億元，占 地面積88畝，主要建設第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、 外延制作等產業鏈的研發和生產基地。

項目分三期建設，此次投產的一期項目預計達產后， 可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力。

1.3 本周半導體設備招投標情況： 本周（2021.11.08-2021.11.14）半導體設備招投標情況： 根據機電產品招標投標電子交易平臺數據，長江存儲本周新增0臺招標設備，上海積塔本周 新增1臺招標設備和1臺中標設備，中芯紹興本周新增3臺中標設備。

長江存儲：本周新增招標設備0臺，新增中標設備0臺。

上海積塔：本周新增招標設備1臺，新增中標設備1臺。

招標設備包括1臺中束流注入機。

中標設備包括1臺上海微松工業的OM檢查機。

-20.0% -15.0% -10.0% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 2019 Q 1 2019 Q 2 2019 Q 3 2019 Q 4 2020 Q 1 2020 Q 2 2020 Q 3 2020 Q 4 2021 Q 1 2021 Q 2 出貨量（百萬臺） YoY 0 0.005 0.01 0.015 0.02 0.025 2020年4月2020年9月2021年2月2021年7月 連接到STEAM平臺的VR設備占比 行業周報/電子元器件 9 中芯紹興：本周新增招標設備0臺，新增中標設備3臺。

中標設備3臺蘇州石川盛世的自動 光學檢查設備。

上海華虹：本周新增招標設備0臺，新增中標設備5臺。

中標設備包括1臺日本Tokyo Electron Limited氧化膜刻蝕機、1臺日本SCREENSemiconductor Solutions Co.,Ltd的清洗設備、3 臺美國亞舍立科技的高電流離子注入設備。

上海華力集成（二期）：本周新增招標設備0臺，新增中標設備0臺。

上海華力微電子（一期）：本周新增招標設備0臺，新增中標設備0臺。

華虹無錫：本周新增招標設備0臺，新增中標設備0臺。

合肥晶合：本周新增招標設備0臺，新增中標設備0臺。

2.本周行情回顧 2.1.本周電子板塊漲跌幅 本周（2021.11.08 - 2021.11.12）上證綜指上漲1.36%，深證成指上漲1.68%，滬深300指 數上漲0.95%，申萬電子板塊上漲3.96%，電子行業漲跌幅排名本周全行業第5位。

2021 年，電子板塊累計上漲12.13%。

圖21：本周各行業板塊漲跌幅 圖22：本周電子板塊子板塊漲跌幅 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 2.2. 本周熱點新聞 據半導體行業觀察公眾號顯示，AMD本周出人意料地公布了其Instinct MI250加速器與英 偉達A100計算GPU相比的詳細性能數據。

可以預見，AMD的顯卡在所有情況下都比 Nvidia的主板高出兩到三倍 據半導體行業觀察公眾號顯示，近日，大基金二期領投了上揚軟件的數億元C2輪融資，上 揚軟件所處的賽道是半導體制造MES軟件，過去并不為大眾所熟知。

提到半導體，我們知 道的三大產業鏈是芯片設計、晶圓制造、封裝測試。

在這輪缺芯中，全球半導體巨頭數千億 美元砸向了晶圓制造，建廠擴產。

但殊不知在晶圓制造環節中，軟件的國產化也至關重要。

而此次大基金的入股，足見對半導體MES軟件的重視。

據半導體設備與材料公眾號顯示，高通在2021三季報（Q4）業績說明會上表明，三季度（Q4） -0.04 -0.02 0 0.02 0.04 0.06 0.08 0 0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 0.12 0.14 0.16 行業周報/電子元器件 10 芯片組業務達到Non-GAAP創紀錄的93億美元，Non-GAAP的每股收益達到創紀錄的2.55 美元，同時芯片組業務已經連續第五個季度實現稅前收益EBT同比增速超100%，連續的收 入增長主要由于驍龍Snapdragon芯片組在Android設備的業務高需求。

據半導體行業觀察公眾號顯示，在宣布推出三款用于數據中心應用的本土系統級芯片(SoC) 之后，中國云巨頭騰訊推出了星海智慧木系列GA01，這是一款基于AMD圖形處理單元的 定制顯卡。

公告中有趣的細節之一是騰訊可以為主板設計自己的驅動程序，這表明他們與 AMD的合作相當密切。

3.本周新股 本周（11月8日~ 12日）科創板IPO審核狀態更新： 新增受理：海光信息（11月8日） 新增過會：臻鐳科技（11月9日） 同意注冊：東芯股份（11月9日） 即將上會：峰岹科技（11月17日）、禾川科技（11月19日） 即將發行：炬芯科技（11月18日）、芯導科技（11月22日） 3.1.東芯股份（11月9日同意注冊） 公司主要聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供 NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開 發服務。

公司打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等方 面出色的表現。

根據招股書，公司產品在高通、博通、聯發科、中興微、瑞芯微、北京君正、 恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、?？低?、歌爾 股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監 控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。

圖23：公司主營業務結構 資料來源：公司招股說明書，安信證券研究中心 (1) NANDFlash 公司的研發團隊具備多年的閃存芯片設計，工藝開發和測試驗證等領域的豐富產業經驗，具 體表現在實現更豐富的產品系列，提高產品可靠性，降低產品功耗。

51.30 20.83 18.80 6.88 2.160.04 NAND系列產品 MCP系列產品 NOR系列產品 DRAM系列產品 技術服務 其他業務 行業周報/電子元器件 11 公司立足中于小容量存儲芯片市場，存儲容量可提供從1Gb至8Gb覆蓋市場主流容量需 求的產品，靈活選擇SPI/PPI類型接口的數據傳輸方式，可搭配3.3V/1.8V雙電壓，滿足 客戶在不同應用領域及應用場景的需求。

公司自主研發的局部自電位升壓操作方法，有效降電壓干擾；采用內置8比特ECC技術 實現8位自動糾錯，提高產品可靠性。

公司通過優化電路設計、共用晶體管有源區、提高功能模塊集成度等方式進一步縮減電路尺 寸，縮小存儲芯片面積，降低產品功耗的同時降低了成本，滿足了可穿戴設備、智能移動終 端等下游應用對存儲芯片高度集成化的發展需求。

(2) NORFlash 公司NORFlash系列產品經過技術更新和產品迭代，可滿足快速啟動代碼程序的需求多種 應用場景，具有傳輸速度快、可靠性高等特點。

公司的NORFlash產品容量覆蓋2Mb至256Mb，支持多種數據傳輸模式，可滿足下游 可穿戴設備、移動終端等領域的需求。

同時，產品可搭配DTR傳輸模式將單位時間內存儲 芯片的數據傳輸速度提升一倍，大幅提升傳輸速度。

此外，公司通過運用優化擦除操作算法 和刷新操作算法等核心技術，減少了因數據擦除和電子偏移導致的數據損壞問題，有效提升 產品的可靠性。

(3) DRAM 公司目前主要的DRAM產品為DDR和LPDDR，其中DDR產品具有高帶寬、低延時等 特點，可以提供1.5V/1.35V兩種電壓模式，具有較高的傳輸率及靈活的工作電壓，可應用 于通訊設備、移動終端等領域。

公司的LPDDR產品具有低功耗運行的特點，同時最大時鐘頻率可達533MHz，具有較高 的傳輸速度。

根據客戶對電壓和不同場景的需求，公司推出LPDDR1和LPDDR2系列， 適合于移動互聯網中的智能終端、可穿戴設備等產品。

(4)定制化服務能力 公司的定制化服務能力來源于在存儲芯片設計領域長期的技術儲備及對市場客戶需求的充 分理解。

憑借在電路設計、工藝制造、封裝測試等環節的經驗積累，依托公司完善的研發體 系，利用研發平臺進行技術共享，可提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片從 設計到產業化的一站式解決方案，滿足客戶對存儲芯片的特定需求。

營收利潤快速增長，扭虧為盈前景可期。

根據招股書，公司2018年度、2019年度、2020 年度和2021年1-6月的主營業務收入分別為5.10億元、5.14億元、7.84億元和4.55億元； 歸母凈利潤分別為-0.22億元、-0.64億元、0.20億元和0.80億元，報告期內營收利潤增速 均有明顯提高，2018年- 2020年營業收入復合增長率為24.01%。

報告期內，公司處于行業追趕期，產品銷售價格隨行業周期性波動，價格整體呈下行趨勢， 但是成本相對行業領頭羊尚不具備規模優勢，且研發投入較大，2018-2019年處于虧損狀態。

2020年- 2021年6月，隨著NAND系列產品市場價格企穩，部分產品經過前期市場培育 和大客戶開拓，開始放量，銷售規模持續擴大，實現扭虧為盈。

行業周報/電子元器件 12 圖18：2018-2021上半年營收情況 圖19：2018-2021上半年歸母凈利利潤情況 資料來源：公司招股說明書，安信證券研究中心 資料來源：公司招股說明書，安信證券研究中心 圖20：2018-2021上半年研發費用投入情況 圖21：2018-2021上半年利潤率情況 資料來源：公司招股說明書，安信證券研究中心 資料來源：公司招股說明書，安信證券研究中心 IPO募投項目：據招股說明書，公司擬使用募集資金投向“1xnm閃存產品研發及產業化項 目”、“車規級閃存產品研發及產業化項目”、“研發中心建設項目”以及“補充流動資金項目” 四個項目。

募集資金投資金額分別為2.31億元，1.66億元，0.58億元和2.94億元，合計 7.50億元。

（1）“1xnm閃存產品研發及產業化項目”是在公司現有的存儲芯片設計業務能力的基礎上， 開發生產1xnm NANDFlash芯片，通過購置設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員， 提升芯片設計能力，推進產品先進制程，降低制造成本，提升芯片存儲容量，順應存儲芯片 行業發展方向，提升公司的盈利能力，提高產品競爭力。

預計建設期為3年。

（2）“車規級閃存產品研發及產業化項目”是公司擬進一步布局汽車電子領域，通過購置先 進的研發設備、軟件系統以及培養優秀的研發技術人員，增強車規級存儲芯片的設計研發能 力，并實現車規級閃存產品的產業化目標，進一步豐富公司產品結構，提高核心競爭力的同 時推動公司產品向高性能、高附加值的方向發展。

預計建設期為3年。

（3）“研發中心建設項目”主要建設內容包括研發中心的基建投資、先進研發和實驗設備的 購置、專業技術人才的培養等。

本次研發中心建設項目以開發行業前沿技術和產品為目標， 將基于長期以來在存儲芯片領域積累的豐富研發基礎，理論研究和應用開發并重，不斷提升 公司研發創新能力。

計劃研發“存算一體化芯片”、LPDDR4x、DTRNANDFlash。

項目的 建設有利于提高公司技術研發與產品開發水平，豐富公司產品系列，為完善和優化公司未來 的產品結構打下基礎。

預計建設期為2年。

-60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 0 20000 40000 60000 80000 100000 2018201920202021上半年 營業收入（萬元） yoy 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% -8000 -6000 -4000 -2000 0 2000 4000 6000 8000 10000 2018201920202021上半年 歸母凈利潤（萬元） yoy -40% -35% -30% -25% -20% -15% -10% -5% 0% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 2018201920202021上半年 研發費用（萬元） yoy -20 -10 0 10 20 30 40 2018201920202021H1 銷售毛利率(%)銷售凈利率(%) 行業周報/電子元器件 13 （4）“補充流動資金項目”隨著公司規模的持續擴大和市場的不斷開拓，發行人經營性資金 需求不斷增加。

本次募投項目使用募集資金補充流動資金將對公司的持續發展提供資金支持， 有利于優化資本結構，增強公司抗風險能力。

行業周報/電子元器件 14 行業評級體系 收益評級： 領先大市—未來6個月的投資收益率領先滬深300指數10%以上； 同步大市—未來6個月的投資收益率與滬深300指數的變動幅度相差-10%至10%； 落后大市—未來6個月的投資收益率落后滬深300指數10%以上； 風險評級： A —正常風險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數波動； B —較高風險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數波動； 分析師聲明 本報告署名分析師聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉 盡責、誠實守信。

本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法 專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。

本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明 安信證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得 證券投資咨詢業務許可。

本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投 資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。

發布證券研究報告，是證券投資 咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相 關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告， 并向本公司的客戶發布。

行業周報/電子元器件 15 免責聲明 本報告僅供安信證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。

本公司不會因 為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。

本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確 性。

本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本 報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。

在不同時期，本公 司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。

本公司不保證本報告 所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但 不保證及時公開發布。

同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出 修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。

任何有關本報告的摘要或節選都不代表 本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準，如有需要， 客戶可以向本公司投資顧問進一步咨詢。

在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證 券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務 顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意。

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本報告的估值結果和分析結論是基于所預定的假設，并采用適當的估值方法和模型得出 的，由于假設、估值方法和模型均存在一定的局限性，估值結果和分析結論也存在局限 性，請謹慎使用。

安信證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。

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